Установка плазменной очистки низкого давления модели Tetra 2800 производства Diener electronic (Германия).
Производственная установка Tetra 2800-LF-PC с объемом камеры 2800 литров и компьютерным управлением используется в серийном производстве (очистка, травление и активация).
Применение: очистка, активация, травление (серийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста
Примеры применения по отраслям...
серийное производство
стерилизация
обработка текстиля
обработка пластиков
Вакуумный насос на выбор
Управление: ручное или автоматическое (PC)
Газовые линии - до 3 шт. (MFC)
Установка плазменной очистки низкого давления модели Nano производства Diener electronic (Германия).
Применение: очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста
Камера: цилиндрическая или прямоугольная, около 18 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 1000 Вт или 13,56 МГц, до 300 Вт или 2,45 ГГц, до 600 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт (игольчатые глапана или MFC)
Установка плазменной очистки низкого давления модели Nano производства Diener electronic (Германия).
Применение: очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста
Камера: цилиндрическая или прямоугольная, около 18 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 1000 Вт или 13,56 МГц, до 300 Вт или 2,45 ГГц, до 600 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт (игольчатые глапана или MFC)
Установка плазменной очистки низкого давления модели CIONE 8 производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея) с двумя режимами плазменной обработки - RIE & PE
Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, прецизионное травление тонких слоев (мелкосерийные процессы), травление 2D материаллов
Process Mode: Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 250 x 300 x 200 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 300 Вт. или 13,56 МГц, 300 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)
Установка плазменной очистки низкого давления модели CIONE 8 производства FEMTO SCIENCE (Ю. Корея) с двумя режимами плазменной обработки - RIE & PE
Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, прецизионное травление тонких слоев (мелкосерийные процессы), травление 2D материаллов
Process Mode: Mode: PE (Plasma Etching) & RIE (Reactive Ion Etching) Mode with dual electrode
Камера: прямоугольная (алюминий), ШхГхВ: 250 x 300 x 200 (мм)
Вакуумный насос, ~ 5 x 10-4 Torr
Ганератор: 20-100 кГц (шаг 10 кГц), мощность до 300 Вт. или 13,56 МГц, 300 Вт.
Управление: ручное или автоматическое (PLC)
Газовые линии - до 4 шт (MFC)
Установка плазменной очистки низкого давления модели Tetra 30 / Tetra 100 / Tetra 150 производства Diener electronic (Германия).
Применение: очистка, активация, травление (серийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста
Камера: цилиндрическая или прямоугольная, 30/100/150 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 2500 Вт или 13,56 МГц, до 600 Вт или 2,45 ГГц, до 1200 Вт.
Управление: автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт (MFC)
Установка плазменной очистки низкого давления модели Tetra 30 / Tetra 100 / Tetra 150 производства Diener electronic (Германия).
Применение: очистка, активация, травление (серийные процессы), создание гидрофобных и гидрофильных покрытий, карбонизация, снятие и подчистка фоторезста
Камера: цилиндрическая или прямоугольная, 30/100/150 литров
Вакуумный насос на выбор
Ганератор 40 кГц, до 2500 Вт или 13,56 МГц, до 600 Вт или 2,45 ГГц, до 1200 Вт.
Управление: автоматическое (PLC или PC)
Газовые линии - до 3 шт (MFC)