+7 (495) 909-89-53

Очистка пластин и фотошаблонов (жидкостная обработка и WET processing)

QUICKSTEP WET - установки очистки и жидкостной обработки пластин и фотошаблонов

Установки очистки и жидкостной обработки пластин и фотошаблонов QUICKSTEP WET от Obducat (Швеция).

Полуавтоматические установки для жидкостной обработки 

Системы Obducat Quickstep Wet - это напольные системы жидкостной обработки, предназначенные для очистки пластин и фотошаблонов, Lift-Off процессов, травления или проявления фоторезистов. Благодаря широкому выбору опций эти установки легко конфигурируются в соответствии с потребностями клиентов при обработке пластин размером 200 и 300 мм или меньшего размера, а также больших подложек диаметром до 1500 мм.

Установки очистки и жидкостной обработки пластин и фотошаблонов QUICKSTEP WET от Obducat (Швеция).

Полуавтоматические установки для жидкостной обработки 

Системы Obducat Quickstep Wet - это напольные системы жидкостной обработки, предназначенные для очистки пластин и фотошаблонов, Lift-Off процессов, травления или проявления фоторезистов. Благодаря широкому выбору опций эти установки легко конфигурируются в соответствии с потребностями клиентов при обработке пластин размером 200 и 300 мм или меньшего размера, а также больших подложек диаметром до 1500 мм.

MICROCLUSTER WET - MC 204 WET - автоматические установки очистки и жидкостной обработки пластин и фотошаблонов

Полностью автоматические установки очистки и жидкостной обработки пластин и фотошаблонов MICROCLUSTER WET от Obducat (Швеция).

Полностью втоматические установки для жидкостной обработки 

Системы Obducat Microcluster Wet - это автоматические напольные системы жидкостной обработки с загрузкой из кассеты в кассету с 4мя модулями, предназначенными для очистки пластин и фотошаблонов, Lift-Off процессов, травления или проявления фоторезистов. Благодаря широкому выбору опций эти установки легко конфигурируются в соответствии с потребностями клиентов при обработке пластин размером 200 и 300 мм или меньшего размера.

Полностью автоматические установки очистки и жидкостной обработки пластин и фотошаблонов MICROCLUSTER WET от Obducat (Швеция).

Полностью втоматические установки для жидкостной обработки 

Системы Obducat Microcluster Wet - это автоматические напольные системы жидкостной обработки с загрузкой из кассеты в кассету с 4мя модулями, предназначенными для очистки пластин и фотошаблонов, Lift-Off процессов, травления или проявления фоторезистов. Благодаря широкому выбору опций эти установки легко конфигурируются в соответствии с потребностями клиентов при обработке пластин размером 200 и 300 мм или меньшего размера.

MICROCLUSTER WET TRACK - автоматические установки очистки и жидкостной обработки пластин и фотошаблонов

Полностью автоматические установки очистки и жидкостной обработки пластин и фотошаблонов MICROCLUSTER WET TRACK от Obducat (Швеция).

Полностью втоматические установки для жидкостной обработки 

Системы Obducat Microcluster Wet Track - это автоматические напольные системы жидкостной обработки с загрузкой из кассеты в кассету, предназначенными для очистки пластин и фотошаблонов, Lift-Off процессов, травления или проявления фоторезистов. Благодаря широкому выбору опций эти установки легко конфигурируются в соответствии с потребностями клиентов при обработке пластин размером 200 и 300 мм или меньшего размера.

Полностью автоматические установки очистки и жидкостной обработки пластин и фотошаблонов MICROCLUSTER WET TRACK от Obducat (Швеция).

Полностью втоматические установки для жидкостной обработки 

Системы Obducat Microcluster Wet Track - это автоматические напольные системы жидкостной обработки с загрузкой из кассеты в кассету, предназначенными для очистки пластин и фотошаблонов, Lift-Off процессов, травления или проявления фоторезистов. Благодаря широкому выбору опций эти установки легко конфигурируются в соответствии с потребностями клиентов при обработке пластин размером 200 и 300 мм или меньшего размера.

Установки SRD очистки и сушки пластин и фотошаблонов µSRD

Системы SRD-отмывки и сушки µSRD-150-B от компании Mot Semicon (Германия) 

Системы SRD-отмывки и сушки имеют высокую производительность и обеспечивают качественный и экономичный отмыв и сушку пластин.  Корпус установок SRD изготовлен из полипропилена и нержавеющей стали устойчивых к воздействию используемой в технологических процессах химии. Сменные роторы позволяют работать с различными размерами подложек, например, 60х48 мм, 76 мм, 100 мм и до 150 мм.

Системы SRD-отмывки и сушки µSRD-150-B от компании Mot Semicon (Германия) 

Системы SRD-отмывки и сушки имеют высокую производительность и обеспечивают качественный и экономичный отмыв и сушку пластин.  Корпус установок SRD изготовлен из полипропилена и нержавеющей стали устойчивых к воздействию используемой в технологических процессах химии. Сменные роторы позволяют работать с различными размерами подложек, например, 60х48 мм, 76 мм, 100 мм и до 150 мм.

Уже установлено в России и СНГ: 3 шт

Очистка пластин и фотошаблонов и жидкостные процессы (WET process)
 
Для устранения загрязнений с поверхностей полупроводниковых пластин используются различные методы, на основе которых строятся процессы очистки. 

Все методы очистки можно классифицировать по типу применяемого средства, и по типу протекания процесса. Применяемые средства могут быть сухими или жидкими, а процессы – физическими или химическими. 

Очистка с использованием жидких средств называется жидкостной или WET process. В ней используются различные растворы, содержащие специальные реактивы, которые зачастую опасны для применения не по назначению. Сухая очистка проходит без применения подобных средств. Сухие процессы являются более эффективными при обработке рельефных поверхностей, нежели жидкостные. 

Физические методы включают в себя: отжиг, растворение, обработка ультразвуком и «обстрел» поверхности высокоэнергетическими ионами инертных газов. Такие методы часто используются для очистки поверхностных загрязнений. Для удаления загрязнений химически-связанных с пластиной, используются химические методы очистки. Они заключаются в проведении химических реакций, с целью перевести загрязнение в новые формы соединений, которые затем можно легко удалить с поверхности пластины. 

Установки Obducat производства Швеция, предназначены для очистки и сушки пластин и фотошаблонов, и включают в себя целый цикл обработки с применением современных процессов и методов очистки и сушки.