Планаризация и ХМП

Планаризация и ХМП 

Планаризация - это способ устранения неровностей с поверхностного слоя полупроводниковой пластины. 

Химико-механическая планаризация (Chemical mechanical polishing – CMP) сочетает в себе химическую и механическую планаризацию. При данном способе обработки используется комбинация абразивных и агрессивно-химических взвесей. 

Процесс планаризации проходит на полировочном столе, на котором располагается полировочная площадка. Площадка должна быть по площади больше, чем обрабатываемая пластина. Пластина прижимается к полировочной площадке специальной динамической головкой, которая, вращаясь, обрабатывает пластину. Пластина и полировочная площадка удерживаются на месте специальным стопорным кольцом. Динамическая головка вращается не концентрически, т.е. ось её вращения меняет свое положение в плоскости пластины. Это способствует лучшей обработке пластины, и делает её максимально ровной. 

Установки французской фирмы Alpsitec предназначены для обработки полупроводниковых пластин методом химико-механической планаризации. Данные установки отлично подойдут для работы в рамках различных научно-исследовательских и конструкторских разработок, а также в мелкосерийном и опытном производстве.