Дисковая резка пластин (Dicing SAW)

Полуавтоматическая компактная установка дисковой резки пластин SD110 производства SR Co.Ltd. (Корея).   

Параметры: 
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Резка пластин размером до 150х150 мм
Размер диска: 2 или 3 дюйма
Компактный размер: 590х880 мм

Применение:
Резка полупроводникоых пластин (Si, SiC, Ge, A3B5)
Резка сапфира (LED)
Резка керамики (ситал, поликор)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка кварца и стекла

Полуавтоматическая компактная установка дисковой резки пластин SD221 / SD241 производства SR Co.Ltd. (Корея).   

Параметры: 
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Резка пластин размером до 200х200 мм и до 300х300 мм соотвественно
Размер диска: 2 дюйма

Применение:
Резка полупроводникоых пластин (Si, SiC, Ge, A3B5)
Резка сапфира (LED)
Резка керамики (ситал, поликор)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка стекла

Двух шпиндельные полуавтоматические установки дисковой резки пластин SD440 / SD450 производства SR Co.Ltd. (Корея).   

Параметры: 
Тип - полуатоматическая резка (ручная загрузка/выгрузка, резка полностью автоматическая)
Двойной шпиндель (увеличение производительности в 1,95 раза)
Резка пластин размером до 300х300 мм соотвественно
Размер диска: 2 дюйма (опциональон 3 дюйма)
Опции BBD, NCS


Применение:
Резка полупроводникоых пластин 
Резка сапфира (LED)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка стекла

Автоматические установки дисковой резки пластин SD620 / SD640 производства SR Co.Ltd. (Корея).   

Параметры: 
Тип - полностью атоматическая резка (автоматисеская загрузка/выгрузка из кассеты, резка полностью автоматическая)
Двойной шпиндель (увеличение производительности в 1,95 раза)
Резка пластин размером до 200х200 мм или до 300х300 мм соотвественно
Размер диска: 2 дюйма (опциональон 3 дюйма)
Опции BBD, NCS


Применение:
Резка полупроводникоых пластин 
Резка сапфира (LED)
Резка печатных плат (PCB)
Резка корпусов микросхем
Резка стекла

Установки отмывки палстин после резки серии SSC-40 производства SR Co.Ltd. (Корея).   

Параметры: 
Тип - ручная установка (загрузка - выгрузка)
Отмывка - автоматическая с PLC 
Отмывка от частиц и загрязнений
Способ отмывки - DI вода и центрифуга

Чиллер для установки резки пластин SCU-S130 производства SR Co.Ltd. (Корея).   

Компактный размер
Чиллер с быстрым охлаждением — полностью автоматический
Не использует электронагреватель – система управления горячим газом: снижение затрат на электроэнергию на 50%.
Применение различных предохранительных устройств (блокировка) по температуре, давлению и утечкам
Компрессор с переменной нагрузкой, пониженная мощность за счет применения насоса

SMR-3000 - установка переработки сточных вод производства SR Co. Ltd. (Корея).   

SMR-3000 — это экологически чистое устройство для переработки сточных вод, которое соединяется непосредственно с дренажными трубами пилы резки пластин.
или установки шлифовки обратоной стороны пластины (станка утонения пластин) для мгновенной очистки воды.

Эта очищенная вода преобразуется в деионизированную воду и может быть немедленно использована повторно.

Установки монтажа пластин на пленочный носитель STM-130 / STM-140 производства SR Co. Ltd. (Корея).   

Параметры: 
Тип - ручная установка
Монтаж пластин размером до 200 мм и до 300 мм соотвественно
Устройство натяжения пленки для защиты от повреждения пластины
Подогреваемый столик (80 ^oC) из алюминия с тефлоновым покрытием

Установки УФ засветки (отверждения) пленки SUV-150 / SUV-35SL производства SR Co. Ltd. (Корея).   

Параметры: 
SUV-150 - ручная установка
SUV-35SL - полуавтоматическая установка
УФ засветка рамок до 300 мм (12")
УФ лампы - стандартное исполнение или опционально (UV LED)
Источник: УФ лампа, ресурс 3000 часов
Адаптеры для разных размеров пластин